三星拟投150亿美元新建半导体研发中心，李在镕出席奠基仪式

　　三星电子周五表示，其在韩国的一个新的半导体研发中心破土动工，计划到2028年向该中心投资约20万亿韩元（150亿美元），以加强其芯片技术领先地位。

　　这家全球最大的存储芯片制造商和第二大芯片代工商表示，位于首尔南部器兴（Giheung）的新研发中心将领导下一代存储和系统芯片设备和流程的先进研究，以及基于长期路线图的新技术开发。

　　该公司在一份声明中表示：“三星电子正在寻求克服半导体规模的限制。”

　　刚刚获得赦免的三星电子副会长李在镕和高层管理人员出席了动工仪式。李在镕在当天的仪式上表示：“我们需要延续我们先发制人地投资、重视技术的传统。”

　　李在镕随后会见了芯片业务的员工，并单独会见了高管，讨论了如何确保获得扩大半导体领导地位的技术。

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