北京时间2日晚，英伟达供应商SK海力士（SK Hynix）周四表示，其高带宽内存（HBM）芯片在2025年几乎已经售罄，因为人工智能的繁荣推动了对这些芯片的需求。
这家韩国存储芯片制造商表示，其HBM芯片在2024年已完全售罄。
该公司表示，将从今年第三季度开始量产最新一代的HBM芯片，即12层HBM3E。
SK海力士股价周四下跌0.4%。
北京时间2日晚，英伟达供应商SK海力士（SK Hynix）周四表示，其高带宽内存（HBM）芯片在2025年几乎已经售罄，因为人工智能的繁荣推动了对这些芯片的需求。
这家韩国存储芯片制造商表示，其HBM芯片在2024年已完全售罄。
该公司表示，将从今年第三季度开始量产最新一代的HBM芯片，即12层HBM3E。
SK海力士股价周四下跌0.4%。
