苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后
苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了公司的进度。
知情人士称，继推迟一项到明年推出自研芯片的计划之后，苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标。这意味着，发布将推迟到至少2025年底或2026年初——苹果最近与高通续签了合同，合同期的最后一年即为2026年。
这一最新障碍反映了苹果在设计自己的调制解调器方面所面临的艰巨任务。这个组件必须得跟全球数以百计的运营商无缝连接，在各种不同环境和条件下运行。它的性能至少得跟高通的技术一样好。
周四上述消息被报道后，高通股价一度上涨1.1%，至130.37美元，扭转了早前的跌势。苹果股价上涨0.9%，至189.71美元。
2018年以来，数以千计的员工参与了这个项目，不过苹果距离解决这个问题仍有数年之遥。其目标是让这款调制解调器下载数据的速度比当前技术更快。但了解该项目的知情人士认为，根据目前的开发情况，这不太可能。
