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元宇宙云平台Echo3D完成550万美元融资,高通旗下Qualcomm Ventures领投

元宇宙云平台Echo3D完成550万美元融资,高通旗下Qualcomm Ventures领投

【元宇宙云平台Echo3D完成550万美元融资,高通旗下Qualcomm Ventures领投】Insight财经报道,元宇宙云平台 Echo3D 宣布完成 550万美元融资,高通旗下 Qualcomm Ventures 领投,Remagine Ventures、Konvoy Ventures 和 Space Capital LP 参投。Echo3D 联合创始人 Alon Grinshpoon 表示,该公司正在构建工具和网络基础设施来支持元宇宙,据悉使用 echo3D 工具的开发人员已经开始构建基于晕游戏、AR 广告活动、NFT 市场等,其最终愿景是希望成为 3D 元宇宙领域里的 Amazon Web Services。

日期: 2022-07-01 23:41

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