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软银旗下PayPay拟赴美IPO 预计募资超20亿美元

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【软银旗下PayPay拟赴美IPO 预计募资超20亿美元】Insight财经报道,据两位知情人士透露,软银集团已选定投资银行,协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称,牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金,消息人士表示,此次IPO最早可能在今年第四季度进行。(金十)

日期: 2025-08-11 11:21

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