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中国台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片

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【中国台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片】Insight财经报道,据市场消息,中国台湾联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片,预计2026年底推向市场。

日期: 2025-09-16 11:50

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